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ARM Cortex-A53/A73及Mali-G71曝光:性能暴涨!

芯智讯2021-01-09 06:26:49


ARM定于英国时间5月29日早5点(北京时间29日中午12点)解禁的Tech Day峰会内容已经提前披露,主角包括Mali G72, Cortex-A55和Cortex-A75,也就是对去年Mali-G71、Cortex-A53和Cortex-A73的全面升级。


Mali-G72 GPU


ARM称,相较于G71,G72在性能、机器学期、VR三方面做了优化,其中性能是G71的1.4倍。



同时,G72使用了称之为跟随脉冲的渲染技术,像素本地缓存的写入带宽减少最高45%,大大降低GPU运算的负荷。


按照ARM的汇总,功耗方面,G72降低25%,32个着色核心,单元性能提升20%,机器学习能力指标提升17%。



目前还不清楚具体哪些芯片厂已经拿到G72授权。从时间点上来看,今年下半年即将推出的华为海思的麒麟970或许有机会。


Cortex-A75/A55


据曝光的资料来看,A55将用来取代A53,A75则是取代A73,此前网友对骁龙845的一份爆料中透露,骁龙845的大核将基于A75修改。



先说A75大核,作为性能担当,GeekBench 4中,A75的性能是A73的1.34倍,也就是提升了34%(注意,该柱状图起点不是0,所以显得夸张,大家注意甄别)。


同时,在LMBench memcpy、Octane 2.0、SPECFP2006、SPECINT2006中的提升幅度分别为16%、48%、33%和22%。



AMR给出了一个参考设计SoC,对比了其成绩,10nm的A75可以摸到3GHz主频,性能是16nm A72的1.4倍左右,能效则是16nm A72的1.8倍左右。


看起来图中10nm 2.8GHz A73的芯片应该是麒麟970,而10nm 3GHz A75可能是骁龙845。



作为万人迷小核A55,性能直接翻番(高级应用场景),省电15%,GB4跑分中,是A53的1.21倍。


在扩展性方面,ARM设计了业界首个单丛集8核A55,如果给到联发科的三丛集,那么12核、16核手机处理器简直毫无压力。


编辑:芯智讯-林子   稿源:快科技


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